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DSP(Double Side Polished) 웨이퍼
당사의 양면 경면 웨이퍼(DSP)는 개별 고객의 프로세스와 제품별 요구 사항을 충족시키도록 맞춤 제작되며, 양면 포토리소그래피에 탁월한 플랫폼입니다. 당사의 폭넓은 경험과 노하우는 DSP 웨이퍼의 두께 균일성, 방향의 정확도 그리고 최고 수준의 크리스탈 품질과 동질성을 보장합니다. 
더불어 빠른 신호 처리를 위해 최적화된 얇은 DSP 웨이퍼와 양극성, 융해성, 융접 및 유리 프릿 접합용 캡 웨이퍼뿐만 아니라 알칼리 에칭(KOH, TMAH)을 위해 내부 구조를 최적화한 웨이퍼를 공급하고 있습니다. 
캡핑의 경우, MEMS 구조에 알맞는 접합 강도와 용접 밀폐를 제공하며 벌크 마이크로머시닝(Bulk micromachining)에 최적화시켜 감지 요소의 높은 정확성과 안정적인 품질, 그리고 효과적인 처리를 보장합니다.


DSP 웨이퍼 사양 예시​

 Growth Methods

 Cz, MCz

 Diameter

 150, 200mm

 Crystal Orientation

 <100>, <110>, <111>, Off-orientation

 N Type Dopants

 Arsenic, Phosphorus, Red-phosphorus

 P Type Dopants

 Boron

 Resistivity

 <1mOhm-cm up to over 5,000Ohm-cm

 Backside Treatment

 Etched, Polyback, LTO, Polished 

 

 

Industries
Semiconductor MEMS Automotive and Transportation Aerospace