이는 알칼리와 철 함유량을 최소한으로 제한하여 특별히 제작되었습니다. 닥터 블레이드, 포토스피닝, 침강, 스크린인쇄, 글라스비드 몰딩, 전기 공법 등 다양한 기법으로 반도체에 적용할 수 있습니다. 

당사의 보호용 글라스 분말은 특정 적용 요건에 근거하여 몇 가지 표준 입자 크기 분포와 그라인드 크기로 제공됩니다. 대구경 웨이퍼와 두꺼운 레이어를 위한 저팽창 복합 글라스 또한 제공하고 있습니다. 전자 부품용 글라스 분말에 함유된 납은 RoHS 준수 사항에서 면제에 해당함으로 RoHS가 요구되는 제품군에도 제한없이 사용 가능합니다.​

적용분야              
• 웨이퍼 단위의 사이리스터(Thyristors) 보호막

• 웨이퍼 단위의 파워 트랜지스터 보호막

• 웨이퍼 단위의 다이오드 보호막

• 글라스 비딩(Glass Beading)/캡슐 정류기(Encapsulation Rectifier)

• 단일 칩 글라스 비드 정류 다이오드 보호막 (패시베이션 & 캡슐화)

• 적층 칩 글라스 비드 정류 다이오드 보호막 (패시베이션 & 캡슐화)​