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실리콘웨이퍼용 CMP 슬러리
당사는 다양한 종류의 CMP 슬러리를 제공 하고 있습니다. 당사의 CMP 슬러리는 최적화된 메탈 CMP Removal Rate를 구현합니다. 기존의 장비 및 공간을 활용함으로써 우수한 비용절감 및 생산성 향상에 효과적입니다.


SN8001 CMP 슬러리의 특징
• 콜라이달 실리카 기반 알칼리성 슬러리 
• Tunable Si removal rate
• High dilution rate (1:30 까지)
• Low defectivity
• 우수한 Si wafer surface roughness
• 가격 경쟁력


SN8001 CMP 슬러리의 Removal Rate
Higher Diluted Ratio and Removal Rate (R.R.)​

Industries
Semiconductor