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실리콘 카바이드 기판용 CMP 슬러리
당사는 다양한 종류의 실리콘 카바이드 기판용 수성계 CMP 슬러리를 제공하고 있습니다. 
당사의 CMP 슬러리는 최적화된 메탈 CMP Removal Rate를 구현합니다. 기존의 장비 및 공간을 활용함으로써 우수한 비용절감 및 생산성 향상에 효과적입니다.


SN12500 – Bulk Removal Slurry For Silicone Carbide Substrate Polishing Performance  
SN12500 SiC Bulk Polishing Slurry
•Abrasive: Al2O3
•pH : 8 ~ 10
•1-kit package (oxidant inside)
•Recyclable
•Suba 800 like pad recommended
•Ra = 0.7 ~ 0.9 Å (AFM)
•No scratch (Laser Tech.)


SN12001 – Fine Polish Slurry For SiC Substrates Polishing Performance
SN12001 SiC Fine Polishing Slurry
• Abrasive: colloidal silica
• pH : 8 ~ 10
• 2-kit package, mix two parts before use
• Oxidant: add oxidant before use
• Recyclable
• Soft polishing pad recommended
• Ra = 0.6 ~ 0.7Å (AFM)​

Industries
Semiconductor