공정장비

Home  .   사업분야  .  공정장비
PREV NEXT
그린 세라믹 가공을 위한 레이저 드릴링 절단기
당사는 그린 세라믹 가공을 위한 레이저 드릴링 절단기를 공급하고 있습니다. 

그린 세라믹 가공기을 위한 레이저 드릴링 절단기는 그린 세라믹 테이프에 구멍을 내기 위해 비아(Via)를 뚫거나 직사각형 또는 기타 다른 캐비티(Cavity) 모양을 절단하는 데 사용됩니다. 빠른 가공 속도와 Pin 과 Die 같은 도구를 사용하지 않아 마모가 없기 때문에 기계식 펀칭 장비에 비해 매우 경쟁력이 있습니다. 

레이저 타입은 일반적인 그린 세라믹가공을 위한 파이버 레이저(Fiber Laser)와 까다로운 응용분야를 위한 High Powder UV 레이저로 두 가지가 있습니다. 이 두 타입의 레이저에는 정확하고 장시간 반복가능한 프로세스 결과를 가져오기 위해 빔포지셔닝 시스템(Beam Positioning Systems)과 광학 장치가 설치되어 있습니다. 

당사에서 취급하고 있는 기계식 펀칭기와 유사한 입증된 기계 역학(Mechanics) 및 테이프 취급방식(Tape Handling)으로 제작되어 있으며, 이는 매우 경쟁력이 있습니다. 

레이저 가공은 재료에 민감합니다. 상기 기재된 레이저로 투명한 캐리어 필름을 드릴링 하거나 절단 할 수 없으며, 필요시에는 레이저 프로세스에 적합한 캐리어 필름을 사용해야 합니다. 또한 그린 세라믹 테이프는 세라믹과 기타 유기물이 포함되어 있으므로 특정 재료에 대해서는 먼저 레이저 드릴링 또는 절단 테스트를 시행할 것을 추천합니다. ​


특징
• 빠른 가공속도 
• 비아(Via) 드릴링 또는 그린 세라믹시트의 모든 모양 절단에 적합
• 고정밀 광학 및 빔 포지셔닝 시스템으로 높은 정밀도
• 두가지 다른 IR 또는 UV 레이저  소스 사용 가능  
• 펀칭 장비와 유사한 검증된 레이저 장비

Industries
MEMS LTCC Chip component